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抢跑!台积电宣布将建全球首家2nm工厂 最快2024年投产

2019-11-15 20:24:45

TSMC“压制了它的策略”!据国外媒体消息,TSMC正式宣布开始研发2纳米工艺,并将建造世界上首个2纳米工厂(位于中国台湾新竹的南方科技园)。

2纳米工艺无疑是非常先进的。与目前的7纳米工艺相比,可以说已经改进了3代。如果计划进展顺利,TSMC可以领先三星一大步。

据TSMC称,2纳米工艺的研发需要4年时间,最早要到2024年才能投产。在此期间,5纳米工艺甚至3纳米工艺将成为客户生产芯片的过渡产品。

此外,TSMC表示,台湾第一个3纳米工厂将于2021年投产,2022年量产。

目前,TSMC主要开发5纳米芯片。我相信许多制造商会使用5纳米芯片,比如华为、三星和苹果。TSMC预计从2020年开始大规模生产5纳米芯片组,这意味着这些芯片组的工程样本可能会在明年年中或明年左右交付给供应商。据说,TSMC的5纳米工艺芯片尺寸减少了45%,而其性能提高了约15%。

目前,TSMC新竹约有7000名半导体技术研发人才。在工艺流程方面,TSMC近年来发展迅速,7纳米和10纳米的引入令许多制造商兴奋不已。目前最先进的技术是7纳米+euv技术,由麒麟990和苹果a13芯片采用。

一旦2纳米制造工艺问世,当它打破手机芯片行业的记录时,会带来什么样的浪潮?我们将拭目以待。



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